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涂壓敏膠粘劑的聚酰亞胺薄膜熱固性膠帶
2015-08-31聚酰亞胺薄膜膠黏帶是由聚酰亞胺薄膜(0.020~0.055 mm)為基材，涂以丙烯酸類或耐高溫有機(jī)硅壓敏膠黏劑等制成。產(chǎn)品具有耐高低溫、耐酸堿、耐溶劑、防輻射等優(yōu)異性能，電氣絕緣達(dá)到H級(jí)。
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醫(yī)用壓敏膠的類型
2015-08-31目前,壓敏膠類型有很多,一般要根據(jù)藥物在壓敏膠基質(zhì)中的溶解度、分散系數(shù)和滲透系數(shù)來選擇各種壓敏膠。
查看詳情>>功能薄膜材料的研究
2015-08-03高質(zhì)量的薄膜是薄膜器件設(shè)計(jì)和應(yīng)用的基礎(chǔ)，然而薄膜的質(zhì)量很大程度上取決于制備技術(shù)和制備工藝條件參數(shù)，制備技術(shù)主要分為物理方法和化學(xué)方法
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柔性印刷電路板保護(hù)膜用溶劑型丙烯酸酯PSA
2015-08-03保護(hù)膜通常是指將壓敏膠（PSA）涂敷在塑料薄膜或牛皮紙上加工而成的一類起保護(hù)功能或兼具其他用途的膜狀材料，已廣泛應(yīng)用于儀表、電子、家電和汽車等領(lǐng)域。
查看詳情>>聚酰亞胺可溶性的改善與分子設(shè)計(jì)
2015-08-28聚酰亞胺分子中的芳雜環(huán)結(jié)構(gòu)所形成的共軛體系、階梯及半階梯鏈結(jié)構(gòu)，使其分子鏈具有很強(qiáng)的剛性、分子鏈段自由旋轉(zhuǎn)的能壘較高，導(dǎo)致聚酰亞胺材料具有很高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、較高的熔點(diǎn)或軟化點(diǎn)，從而難溶解于有機(jī)溶劑且在普通加工溫度下呈現(xiàn)不熔化或不軟化的性能，不利于聚酰亞胺材料應(yīng)用范圍的擴(kuò)展
查看詳情>>PI材料的合成方法
2015-08-28聚酰亞胺由四酸二酐和二胺聚合而成，合成方法主要有一步法、二步法、三步法和氣相沉淀法4種方法
查看詳情>>聚酰亞胺無膠型撓性覆銅板
2015-08-24目前，聚酰亞胺無膠型撓性覆銅板的制作方法主要有電鍍法、涂覆法及壓合法。對(duì)于涂覆法而言，其很容易制作得到PI基材較厚且粘接強(qiáng)度好的撓性覆箔基板
查看詳情>>耐熱感光聚酰亞胺的應(yīng)用
2015-08-24聚酰亞胺是優(yōu)良的電絕緣材料，利用PSPI光刻膠，在芯片中作為多層布線的層間絕緣是很有價(jià)值的技術(shù)。
查看詳情>>PI薄膜的抗原子氧能力
2015-08-17所謂復(fù)合型技術(shù)措施，主要是在PI薄膜表面涂覆具有抗原子氧特性的涂層，或者將某些抗原子氧金屬或金屬氧化物填充到PI 材料中從而達(dá)到提高其抗原子氧侵蝕的目的
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世界主要聚酰亞胺薄膜生產(chǎn)商的產(chǎn)品應(yīng)用
2015-08-17杜邦電路及包裝材料（DuPont Circuit and Packaging Materials）公司于2010 年10 月底宣布，杜邦Kapton PV 系列聚酰亞胺薄膜已工程化應(yīng)用于無定形硅（a - Si）模塊和銅銦鎵硒（CIGS）太陽能光伏應(yīng)用的兩個(gè)關(guān)鍵產(chǎn)品
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