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超薄型聚酰亞胺薄膜微電子封裝材料應用
2015-08-07PI超薄膜在微電子封裝領(lǐng)域中的另外一個典型應用是作為封裝基板的基體材料
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涂壓敏膠粘劑的聚酰亞胺薄膜熱固性膠帶
2015-08-31聚酰亞胺薄膜膠黏帶是由聚酰亞胺薄膜(0.020~0.055 mm)為基材，涂以丙烯酸類或耐高溫有機硅壓敏膠黏劑等制成。產(chǎn)品具有耐高低溫、耐酸堿、耐溶劑、防輻射等優(yōu)異性能，電氣絕緣達到H級。
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功能薄膜材料的研究
2015-08-03高質(zhì)量的薄膜是薄膜器件設(shè)計和應用的基礎(chǔ)，然而薄膜的質(zhì)量很大程度上取決于制備技術(shù)和制備工藝條件參數(shù)，制備技術(shù)主要分為物理方法和化學方法
查看詳情>>PI薄膜的抗原子氧能力
2015-08-17所謂復合型技術(shù)措施，主要是在PI薄膜表面涂覆具有抗原子氧特性的涂層，或者將某些抗原子氧金屬或金屬氧化物填充到PI 材料中從而達到提高其抗原子氧侵蝕的目的
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世界主要聚酰亞胺薄膜生產(chǎn)商的產(chǎn)品應用
2015-08-17杜邦電路及包裝材料（DuPont Circuit and Packaging Materials）公司于2010 年10 月底宣布，杜邦Kapton PV 系列聚酰亞胺薄膜已工程化應用于無定形硅（a - Si）模塊和銅銦鎵硒（CIGS）太陽能光伏應用的兩個關(guān)鍵產(chǎn)品
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流涎一雙向拉伸生產(chǎn)聚酰亞胺薄膜中計量泵的工作原理
2015-07-20流涎一雙向拉伸生產(chǎn)聚酰亞胺薄膜，關(guān)鍵問題之一就是要保持聚酰胺酸樹脂輸出壓力均勻、穩(wěn)定，為了實現(xiàn)樹脂的穩(wěn)定輸送，可以安裝一臺高精度的齒輪計量泵
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納米氧化硅改性聚酰亞胺薄膜的性能
2015-06-15國內(nèi)外制備耐電暈聚酰亞胺薄膜的納米填料主要有氧化鋁、氧化硅，而氧化硅因為粒徑更小、摻雜量更高而倍受研究者關(guān)注
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聚酰亞胺薄膜的主要應用領(lǐng)域
2015-12-28在我國的聚酰亞胺產(chǎn)品中，90%以上用于生產(chǎn)聚酰亞胺薄膜，其主要應用于絕緣材料和柔性覆銅板（FCCL）兩大領(lǐng)域。國內(nèi)大多數(shù)企業(yè)都采用普通流延法，產(chǎn)品低端，而我國柔性覆銅板領(lǐng)域應用的聚酰亞胺薄膜85% 以上仍要依賴進口
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聚酰亞胺薄膜(PIF)的生產(chǎn)工藝
2015-12-28聚酰亞胺薄膜(PIF)具有高強度、高韌性、耐磨耗、耐高溫、耐腐蝕等特殊性能，并符合輕、薄、短、小之設(shè)計要求，是一種具有競爭優(yōu)勢的絕緣材料
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雙向拉伸聚酰亞胺薄膜制造過程中的問題點總結(jié)
2015-12-21雙向拉伸PI 薄膜（BOPI）產(chǎn)業(yè)化制造工藝其主要由雙胺類及雙酐類反應聚合成聚酰胺酸(PAA)高分子溶液，經(jīng)平模頭在流涎機內(nèi)涂布成自支撐薄膜，剝離穿過縱、橫向拉伸系統(tǒng)及高溫處理亞胺化脫水形成
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